電子部品に強い
シールド、ヒートシンク、筐体。PCBA・スマートハードウェア向けであり、汎用ジョブショップではありません。
±0.005mm
標準公差
5軸
加工センター
100%
寸法検査
24h
試作目標
電子部品向けの加工。量産前に工程を凍結し、表面処理まで一貫対応。
シールド、ヒートシンク、筐体。PCBA・スマートハードウェア向けであり、汎用ジョブショップではありません。
初物管理。治具と検査計画を量産前に固定します。
アルマイト、メッキ、ブラスト、レーザー刻印。外注の往復を減らします。
ロットごとにCMMと光学測定。
試作から量産まで対応する多軸CNCと厳公差の加工範囲。
電子・半導体治具の重要寸法で典型 ±0.005mm。
アルミ、ステンレス、真鍮、PEEK / POM などのエンジニアリングプラスチック。
アルマイト、ブラスト、メッキ、不動態化、レーザー刻印まで一貫対応。
ロットごとにCMMおよび光学測定。
多軸フライス、旋削、複合加工、社内検査。
| 設備一覧 | 項目 | 台数 |
|---|---|---|
| 5軸マシニング Ø450 mm 加工領域 | Ø450 mm 加工領域 | 2 |
| 4軸立形MC XYZ 800 × 500 × 500 mm | XYZ 800 × 500 × 500 mm | 6 |
| ターニングセンタ Ø250 × 200 mm | Ø250 × 200 mm | 3 |
| 複合加工機 Ø250 × 200 mm | Ø250 × 200 mm | 1 |
| CMM プログラム寸法検査 | プログラム寸法検査 | 1 |
| 光学 / 2.5D 非接触輪郭測定 | 非接触輪郭測定 | 1 |
標準的な工程範囲。より厳しい公差はご相談ください。
| 項目 | 標準 | 精密 |
|---|---|---|
| 直線公差 | ±0.05 mm | ±0.005 mm |
| 穴位置 | ±0.03 mm | ±0.01 mm |
| 表面粗さ | Ra 1.6 | Ra 0.4 |
| 最大サイズ | 400 × 300 × 200 mm | 要相談 |
| 最小肉厚 | 1.0 mm | 0.5 mm |
| ねじ | M2–M16 | ヘリサート / インサート |
筐体、治具、コネクタ、摩耗部品向けの一般鋼種。
筐体、ヒートシンク、治具
治具と医療機器ハードウェア
コネクタ、端子
絶縁部品、摩耗部品
ご相談
ご相談
内製と認定外注の表面処理を一貫して管理。
クリア、黒、カラー
均一なマット
耐摩耗・防食
ステンレス
着色と防食
ロゴ、UID、QR
航空宇宙、自動車、医療機器、電子向け精密ハードウェア。
ブラケット、治具、高精度ハードウェア。
治具、ブラケット、少量金属部品。
ISO 13485 体制で医療機器ハードウェアに対応。
シールド、ヒートシンク、コネクタプレート、筐体金物。
治具、ネスト、高精度ツーリング。
エンドエフェクタ、レール、フレーム。AGVおよびライン向け。
01
図面受領後、加工性コメントを返却。通常 1–2 日で見積。
02
フィットと機能の初物。通常 24–72 時間。
03
治具・工具・検査計画を量産前に凍結。
04
再現性のあるロットと寸法100%検査。
電子、半導体、自動化プログラムの代表部品。

電子
試作4週から工程凍結量産。

半導体
光学基準と摩耗面。

自動化
複合加工ブランクとねじインターフェース。
初物から出荷ロットまでの寸法検査。
初物およびロット抜取のプログラム寸法報告。
輪郭、穴、外観エッジを非接触で。
材料証明を受け、検査データ付きで梱包出荷。
ロット、工程票、保管試料。
認証
3Dモデルと2D図面をお送りください。メールでご返信します。
受付ファイル
材質、数量、表面処理、希望納期を記載。通常 1–2 営業日で見積。
工場での加工、検査、表面処理。
試作1個から。橋渡しは数十、量産は数百〜数千。
可能です。見積時に肉厚、工具アクセス、データムをコメントします。
対応します。金属とエンジニアリングプラスチック。PEEKおよび医療は専用管理。
NDAはご要望に応じて。輸出書類は必要に応じて対応します。
内製と認定外注を組み合わせ、一つの流れで管理します。